特斯拉自动驾驶下一代“大脑”
马斯克2020年透露的HW 4.0的核心——最新自研自动驾驶芯片有了最新进展。
不出所料，新产品比目前的FSD芯片有了很大的改进，而且TSMC是代工的。
没想到，在英伟达黄仁勋抛出自动驾驶芯片“王者炸弹”后，马斯克改变了原定计划，选择跟进。
特斯拉新大脑
特斯拉最新的自动驾驶芯片至少已经完成了设计验证。
相关新闻曝光显示，TSMC承接了数量巨大的特斯拉自动驾驶芯片订单。
从芯片生产的常规流程来看，这一消息预示着新一代FSD芯片很可能已经成功流片。
这条信息中还有其他隐藏的信息。
众所周知，14nm工艺的特斯拉FSD芯片一直由三星代工生产。
然而，最新的自动驾驶芯片订单落到了TSMC，三星的名字没有出现。最重要的是，TSMC从特斯拉获得的最新订单采用了5纳米工艺。
有两点很重要。
首先，基本上100%确定这个订单一定是特斯拉最新的自动驾驶芯片。三星虽然也有4-5nm制程量产能力，但良品率低于TSMC，被特斯拉抛弃也在情理之中。
其次，特斯拉新的autopilot芯片能力有所提升，可能超出外界预期。
因为2019年发布HW 3.0的时候，马斯克曾经透露下一代芯片会采用7nm工艺，现在特斯拉直接采用更先进的工艺。
为什么？
隔壁见，老黄刚投了自动驾驶核弹——2000 TOPS驱动雷神，至少用了5nm技术。
从哪个角度来看，自动驾驶的领头羊特斯拉都不能落后。
特斯拉的新芯片，什么水平？
可以分为横向和纵向两个维度。
纵向尺寸。目前FSD芯片的运算能力为144TOPS，采用三星14纳米制程技术制造。它包含三个四核Cortex-A72集群，总共12个2.2 GHz CPUs，一个1 GHz Mali G71 MP12 GPU，两个2 GHz神经处理单元，以及各种其他硬件加速器。fs最多支持128位LPDDR4-4266内存。
根据爆料，新的自动驾驶芯片的性能将是目前自动驾驶芯片的三倍左右。
这里的性能可能是指综合能耗/计算能力参数，但不排除是指单芯片计算能力。如果是这样，新芯片很可能达到400-500TOPS。
此外，针对自动驾驶的任务特点，新的FSD芯片还将针对AI计算进行优化。
相比之下，最新的自动驾驶芯片如果在2023年开始量产，2024年上市，仍将处于世界领先水平。
英伟达的2000TOPS核弹最早也要到2025年才会开始量产。目前，Orin单芯片计算能力为256TOPS。对于自动驾驶计算能力要求高的主机厂，一般都是多芯片匹配。
最新的坐骑上了长城魏牌，运算能力360TOPS。不久前，高通发布了同样拥有2000TOPS计算能力的骁龙Ride Flex系列，但量产时间并未透露。
因此，高通此举也被解读为受到英伟达核弹压力后的被迫回应，以维持市场信心。
国内玩家，地平线征途5基于TSMC 16nm工艺打造，AI计算能力可达128TOPS。计划2023年推出征途6，计算能力1000TOPS，但量产和登船时间也可能在20205年左右。
在地平线之外，华为是另一个重要的参与者。
计算能力为400TOPS的MDC 810已经投入量产。MDC 810配备了不支持通用计算的GPU。相反，Ascend是一种具有“特定领域架构”的AI芯片，负责计算。
芝麻智能和新驰科技的产品还处于追赶英伟达Orin的阶段。
另一个老自驾玩家Mobileye在纸面参数上远远落后。2025年量产产品只规划到176TOPS。寄宿项目也被其他后起之秀抢了。